問題
LSIの故障メカニズムの一つであるESD(Electrostatic Discharge)破壊の説明として，適切なものはどれか。
- 機械的な力によって，配線が切断されてしまう現象
- 寄生サイリスタの導通によって，半導体素子が破壊されてしまう現象
- 静電気放電によって，半導体素子が破壊されてしまう現象
- 電流が過度に流れることによって，配線が切断されてしまう現象
答え
静電気放電によって半導体素子が破壊されてしまう現象
解説
ESD破壊
問題文そのままですが、 Electrostatic Discharge 、つまり静電気の放電、によって半導体素子が破壊されてしまう現象のことです。
PCのメモリやCPUの交換を行う際に静電気を抜くのも、このESD破壊を避けるためです。
ここは重要！ 静電気の除去
メモリのこれが知りたかった！-１人でもできる？-｜ELECOM
ドアのノブなど、手を金属のものに触れ、身体の中の静電気をカットしておこう。 メモリはもちろん、パソコンにとっても、静電気は大敵。パソコンを破損させたりする恐れもあるぞ。 ツール類が揃って、身体の静電気をカットできたら、さぁ、いよいよ増設に取りかかろう！
ラッチアップ
ラッチアップとは、シリコンウェハ上のサイリスタ構造（寄生サイリスタ）が、予期しない電圧により導通してしまい、大電流が流れ半導体素子が破壊されてしまうことです。